... Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow &ndash; Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer | LEITERPLATTEN ONLINE | darstellt. Ebenso ist der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der &bdquo;sanften&ldquo; Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstopp-degradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. Die | LEITERPLATTEN ONLINE | Lagerfähigkeit wird von den Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) ange-geben, doch sollte auf eine einwandfreie Lagerung (< 35 C° und < 85% Luftfeuchtigkeit) geachtet | LEITERPLATTEN ONLINE | werden. Unter diesen Voraussetzungen ist auch eine längere Lagerzeit möglich. Sollte es dennoch irgendwann zu Lötproblemen kommen, so ist aber eine Wiederholung des Versilberungsprozesses möglich. | LEITERPLATTEN ONLINE | Wesentlicher Nachteil des Verfahrens ist (noch) sein geringer Verbreitungsgrad in der Elektroindustrie. Deshalb laden wir Sie ein, mit uns das Verfahren zu testen &ndash; damit | LEITERPLATTEN ONLINE | auch Sie ...
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... (IMS), Thermal Substrate, SMI oder auch Alep Twin – es gibt eine Vielzahl von Namen für spezielle Leiterplatten, die vor allem unerwünschte Wärme von | LEITERPLATTEN ONLINE | elektrischen Komponenten kostengünstig und möglichst platzsparend über der Platine abgeführen sollen. | WELLENLÖTEN | Bestückungsprozess für radiale Bauteile, bei dem die Platine über eine Welle | LEITERPLATTEN ONLINE | flüssigen Bleizinns geführt wird. Das Bleizinn wird durch eine Pumpe, die mit einem Bleizinntank verbunden ist, gespeist. Wesentiche Funktion des geschmolzenen Bleizinns ist zunächst die | LEITERPLATTEN ONLINE | Erhitzung der zur Lötung vorgesehenen Stellen sowie die Zufuhr von Lötzinn zu den ...
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... eines Polymerharzes, wenn es ausgehärtet ist, ein höheres Molekulargewicht, unlöslich und nicht mehr zu schmelzen ist. | CAF - ANODISCH LEITFÄHIGE FASERN | Die | LEITERPLATTEN ONLINE | Migration von Kupfer entlang der Glasfaserbündel des Basismaterials (CAF) wird durch hohe Feuchte, Temperatur und Sannung begünstigt. Sie kann unterbunden werden, wenn die Glasfasern vollständig | LEITERPLATTEN ONLINE | vom umgebenden Epoxidharz benetzt und umschlossen werden. | CHIP ON BOARD (COB) | Technik, bei der ein Mikrochip (ohne Gehäuse) direkt auf die Leiterplatte mittels | LEITERPLATTEN ONLINE | Drahtbonden montiert wird. | CHEMISCH ABSCHEIDUNG | A copper object on a printed circuit board. Specifying certain text items for a board to be "in | LEITERPLATTEN ONLINE | clad" means that the text should be made of copper, not silkscreen. | CONFORMAL MASK SYSTEM | Vor dem eigentlichen Laserbohren werden die Microviaöffnungen in | LEITERPLATTEN ONLINE | der Kupferkaschierung des Basismaterials durch die Fotolithografie und Ätzen vorstrukturiert. Durch dies Öffnungen erfolgt das Laserbohren des Dielektrikums. | CSP ...
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