... Auftragsumfang und -aufwand in Teilabschnitte auf. Hiermit erfolgt die Errechnung der Kapazitätsauslastung je Fertigungsabteilung, die sich unter Zugrundelegung der technischen Spezifikation des herzustellenden Produktes | LEITERPLATTEN MACHER | und der Anzahl der Einheiten ergibt. Auf dieser Grundlage arbeiten die Produktionsabteilungen in erster Linie selbständig; zu deren Unterstützung und optimalen Koordinierung arbeiten übergeordnet die | LEITERPLATTEN MACHER | Disponenten mittels synoptischer Methodik, um deren Unregelmäßigkeiten und evtl. Produktionsstillstände vermeiden zu können. Die Aktualisierung der zeitkonformen Fertigungsstadien erfolgt durch die Rückmeldung des ausgeführten Arbeitsganges | LEITERPLATTEN MACHER | in dem Produktions-Planungs- Terminnetz, und die hierfür vorgesehene Arbeitszeit wird der tatsächlich benötigten Zeit gegenübergestellt (Soll-Ist-Zeit-System). Demnach ist auch jederzeit der aktuelle Ist-Wert der Kapazitätsauslastung | LEITERPLATTEN MACHER | gegeben, der wiederum der fortlaufenden Disposition dient. Zugrundeliegende Standards und Normen ...
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... in Leiterbahnen durch Ätzfehler, Fehlbelichtungen oder im Lötstopplack. | NAGELKOPFBILDUNG | Durch das CNC-Bohren verursachte Stauchung, Verbreiterung der Kupferfolie an den leitenden Innenlagen eines | LEITERPLATTEN MACHER | Multilayers im Übergang zur Hülse. Bei der Direktmetallisierung und der nachfolgenden Ätzreinigung können hier aktivatorfreie Zonen bzw. Durchkontaktierungslücken entstehen. Hier wird eine Optimierung des Vorschubs | LEITERPLATTEN MACHER | und der Umdrehung des Bohrers beim Drillvorgang notwendig.  | NETZBILDUNG | Bildung unerwünschter Zinnfäden auf isolierten Flächen beim Löten. | NICHT-BENETZUNG | Bezeichnung für die | LEITERPLATTEN MACHER | Erscheinung, dass manche Oberflächenbereiche kein flüssiges Lot annehmen, sondern das Kupfer sichtbar bleibt. Im Grenzbereich weist das erstarrte Lot steile Kontaktwinkel auf. | NICHT FUNKTIONIERENDE | LEITERPLATTEN MACHER | ANSCHLUßFLÄCHE | Massefläche bzw. leitende Anschlußfläche, die jedoch nicht mit dem Leiterbild verbunden ist . | NUTZEN | Fertigungsnutzen, ist meist eine rechteckige Basismaterialplatte, auf ...
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... Hälfte geringer. Folgende Tabelle gibt ein Profil weiterer Eigenschaften beider Systeme im direkten Vergleich wieder: SnAgCu - Systeme Sn-0.7Cu-0.1Ni (SnCuNi) Schmelzpunkt (Eutektischer Pkt.) 217 | LEITERPLATTEN MACHER | 227 Prozeßeigenschaft Reflow/Konvekt. Tpeak = 230 C° Tpeak 240 C° Prozesseigenschaften Welle Badtemp.: 255 – 265 C Badtemp.: 255 - 260 Ökolog. Nachteile Silbergehalt 00 | LEITERPLATTEN MACHER | Metallpreis 12 – 13 € 7 – 8 € Leaching (Ablösung Cu) Agressiv, hohe Leaching - Rate Leaching Rate 0,5 von SnAgCu Lötfehler-Niveau im Vgl. | LEITERPLATTEN MACHER | zu SnPB Lötbrücken gleichwertig, mehr Nichtlötungen Lötbrücken gleichwertig, mehr Nichtlötungen Nicht zu vernachlässigen ist der Kostenfaktor. Das Silbersystem ist um ca. 40 % teurer als | LEITERPLATTEN MACHER | SnCuNi wegen des Edelmetalleinsatzes, womit auch ein ölologischer Nachteil verbunden ist. BLEI-SENSITIVITÄT: Ungelöst bleibt weiterhin das Problem der Blei-Sensitivität in der Bleifrei-Umstellungsphase in 2006: So | LEITERPLATTEN MACHER | sind Gefügeveränderungen in bleifreien Loten durch Restmengen ...
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