... OSP ist eine auf substituierten Imidazolen basierende organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf den lötbaren Kupferflächen abgeschieden wird. Diese Schicht | LEITERPLATTEN HERSTELLUNG | ist transparent und maximal 0,2 bis 0,6 my dick und liegt wie Klarlack optisch kaum sichtbar auf dem Kupfer. Als reines Versiegelungsmedium bietet OSP gute | LEITERPLATTEN HERSTELLUNG | Voraussetzungen für das Aufbringen von Bauteilen, die absolut planare Oberflächen benötigen, da die Lotpaste sozusagen direkt auf dem Kupfer aufgebracht wird. Das bekannte Problem verdrehter | LEITERPLATTEN HERSTELLUNG | Fine-Pitch Bauteile auf zu dicken „Zinnbubbles“ bei der HAL-Oberfläche ist damit auch passé. Die Einpresstechnik läßt sich mit OSP präziser bewerkstelligen, wenn man die grössere | LEITERPLATTEN HERSTELLUNG | Härte des Kupfers durch den Direktkontakt zu dem Bauteil berücksichtigt. Der Lack schliesst die Kupferoberflächen luftdicht ab und „gönnt“ den bearbeiteten Platinen eine maximale Lagerzeit | LEITERPLATTEN HERSTELLUNG | von 6 Monaten. Danach verliert die Organik mit ...
[ Leiterplatten Herstellung ]


... und kleinere Lunker - weniger unerwünschte Reaktionen mit dem Fluxmittel - größer Oberflächenspannung Pad/Lot - geringere Bildung von Krätze - verminderter Zinnverbrauch - geringer | LEITERPLATTEN HERSTELLUNG | Wartungsaufwand DESIGN Bedingt durch die höheren Löttemperaturen müssen neue Design-Rules erstellt werden, die auf empirisch zu erstellenden Erkenntnissen beruhen, z.B.: - Überlegte Anordnung der Bauelemente | LEITERPLATTEN HERSTELLUNG | unter Beachtung der Wärmekapazitäten - Geeignete Lotfänger einbauen (Wellenlöten) - In Masse liegende Lötaugen mit Wärmefallen versehen (verbessert den Lotdurchzug und reduziert die Lunkerbildung) - | LEITERPLATTEN HERSTELLUNG | Größtmögliche Isolationsabstände, da höhere Neigung zur Brückenbildung - Anordnung der Bauelemente in geeignetem Winkel zur Wellenfront In der jetzigen Übergangszeit belassen es die meisten Anwender | LEITERPLATTEN HERSTELLUNG | bei der HAL- Verzinnung, nur eben in bleifrei, und die chemischen Oberflächen behalten ihre bisherige Daseinsberechtigung dort, wo ihre Vorzüge benötigt (Oberflächenplanarität) oder die ...
[ Leiterplatten Herstellung ]


... Zinn der Fall ist, findet nicht statt. Kommt es durch Prozessfehler zu Lötproblemen, so kann man aufgrund der scharfen Abgrenzung zum Kupfer „Dewetting“ oder | LEITERPLATTEN HERSTELLUNG | andere fehlerhafte Lötstellen optisch sofort erkennen. Das wichtigste Argument für OSP ist jedoch sein Preis: Im Gegensatz zur aufwendigen elektrolytischen bzw chemischen Prozessführung anderer Bleifrei-Alternativen | LEITERPLATTEN HERSTELLUNG | ist OSP im Kern nur ein Einstufenprozess. Chemisch Zinn, chemisch Silber und chemisch Nickel-Gold sind daher wesentlich teurer, HAL hingegen nur marginal. Vorbehalte - nur | LEITERPLATTEN HERSTELLUNG | aus europäischer Sicht? Wo also liegen die Nachteile? Zumeist europäische Anwender wissen darauf eine Menge Antworten: Vor allem in der Mischbestückung und anderen mehrfachen thermischen | LEITERPLATTEN HERSTELLUNG | Prozessen bricht die organische Schutzschicht schon ab Temperaturen oberhalb von 150 C° auf. Insgesamt ist das Einsatzfeld höherer Lötschmelz-Temperaturen noch nicht zuverlässig erprobt. Zudem läßt | LEITERPLATTEN HERSTELLUNG | sich OSP nicht bonden. Die Benetzungsneigung mit ...
[ Leiterplatten Herstellung ]