Leiterplatten Fertigung Mit Buried-Vias (vergrabene Löcher) auf den Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... mit einer Oxidschicht, die selbst mit agressivsten Flussmittel für den Lötprozess nicht mehr aktivierbar ist. Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Ver- | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | gleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: Lagerberstände sollten innerhalb von 3 Monaten verarbeitet sein, ab 6 Monaten kann eine Weiterverarbeitung schon nicht mehr möglich sein. | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Preislich liegt Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb und ChemischGold - Beschichtungen. Zudem gilt der bei der Produktion verwendete Thioharnstoff als weder umwelt- noch abwasserverträglich. Die | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | für die umweltgerechte Entsorgung entstehen- den Kosten sind gerade im Hinblick auf sich verschärfende Umweltgesetze in Zukunft schwer kalkulierbar. | FAZIT | Chemisch Zinn kann | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | als brauchbare bleifreie Alternative betrachtet werden, da die Oberfläche unter den beschriebenen Voraussetzungen viele Vorteile bietet. Zudem sind die Kosten im Vergleich zu ebenfalls bleifreien | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Chemisch Gold - Leiterplatten ...
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... | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = durchkontaktiert | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | - Multilayer von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Multilayer mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Multilayer für konventionelle- und SMD-Technolgie Multilayer in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Multilayer vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | sowie UL-Approbation (File 96892) Multilayer mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - ...
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... | ABSTAND BOHRUNG ZUR LEITERBAHN | Der Abstand zwischen dem Rand einer Leiterbahn und dem Rand einer verbundenen / unverbundenen Bohrung | ABZIEHFESTIGKEIT | | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Die physikalische Kraft, die man benötigt, um eine Leiterbahn vom Basismaterial abzuziehen. | ADDITIVPROZESS | Prozess zur Erstellung von leitenden Strukturoberflächen durch die selektive Aufbringung | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | von leitenden Stoffen (z. B. Kupfer) auf unbeschichteten Basismaterial.(Siehe auch "semi-additive" und "voll-additive" Prozesse | AKTIVIEREN | Prozesse und Behandlungen, die nicht leitendes Material empfänglich | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | machen für stromlose Disposition. Weniger gebräuchliche Begriffe sind katalysieren, sensibilisieren | ANALOGE SCHALTUNG | Schaltkreise erstellt mit diskreten Bauteilen zum Erzeugen von Daten physikalischen Variablen | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | wie Spannung, Wiederstand, Drehung, ect. | ANFASEN / FASEN | Einseitige oder beidseitige Abschrägung an einer bestimmten Leiterplattenkante, die es erlaubt, die Leiterplatte entweder in | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | eine ...
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