... aller erst die Vertrags- und Reproduzierbarkeitsprüfung, die einerseits mittels parameter-spezifizierten CAM- Systemen festgestellt und andererseits zur Dokumentation in den CAM- und DFM- Check-Formularen archiviert | LEITERPLATTEN DISCOUNT | werden. Hiermit wird der vollständige Fertigungsprozeß simuliert, um die Fehlermöglichkeiten vor Produktionsbeginn umfassend zu erkennen und durch geeignete Maßnahmen auszuschließen (FMEA Fehler- Möglichkeiten und Einfluß-Analyse). | LEITERPLATTEN DISCOUNT | Innerhalb unseres betrieblichen Organismus´ werden individuelle, zusammenhängende Produktionsaufträge auf der Grundlage der Spezifikationen und technischen Vorschriften des Auftragsgebers erstellt. Hierin werden eingangs alle erforderlichen Informationen | LEITERPLATTEN DISCOUNT | und Arbeitsanweisungen sequentiell ausgeschrieben. Ist dieser Produktionsauftrag, der sich immer auf eine Produktgattung beschränkt, erstellt, so wird die Richtig- und Vollständigkeit durch die verantwortliche, technische | LEITERPLATTEN DISCOUNT | Projektleitung schriftlich bestätigt. Mit diesem Freigabevermerk wird ...
[ Leiterplatten Discount ]


... der Polymerschicht wird durch die verschiedenen Oxidationsmittel in den sauren Ätzmedien unterschiedlich stark beeinflusst, bzw. verringert. Da die gwünschte Oberflächenrauhigkeit für die Resisthaftung bereits | LEITERPLATTEN DISCOUNT | durch den Bürstprozess erzielt wur de, ist lediglich eine Entfernung der Oxidschicht von den Kupferoberflächen und Innenlagen notwendig. Nach dem DMS/E Prozess wird eine persulfathaltige | LEITERPLATTEN DISCOUNT | Ätzlösung empfohlen. 3.6 PHOTOPROZESS Die ausgezeichnete Stabilität und Beständigkeit des leitfähigen Polymerfilms erlauben es, direkt an den DMS/E Prozess die Leiterplatten dem Laminierprozess zuzuführen, wobei | LEITERPLATTEN DISCOUNT | lediglich eine Desoxidation der Kupferoberfläche erfolgen sollte. Nach dem Laminieren folgt die Entwicklung in alkalischen Lösungen, die zu einer Abnahme der Leitfähigkeit der Polymerschicht führt. | LEITERPLATTEN DISCOUNT | Neutralisationsreaktionen innerhalb des leitfähigen Polymers sínd der Grund für diesen Effekt. Bei kurzen Haltezeiten ...
[ Leiterplatten Discount ]


... anderen mehrfachen thermischen Prozessen bricht die organische Schutzschicht schon ab Temperaturen oberhalb von 150 C° auf. Insgesamt ist das Einsatzfeld höherer Lötschmelz-Temperaturen noch nicht | LEITERPLATTEN DISCOUNT | zuverlässig erprobt. Zudem läßt sich OSP nicht bonden. Die Benetzungsneigung mit Lotpaste – insbesondere bei bleifreier Lotpaste – steht in starker Abhängigkeit zum Lötverfahren wie | LEITERPLATTEN DISCOUNT | z.B. Konvektionsofen mit oder ohne Stickstoffatmosphäre, Dampfphasenofen etc. Auf der Grundlage bisheriger Untersuchungen ist sie schlechter als bei den anderen genannten Oberflächen. Daher ist der | LEITERPLATTEN DISCOUNT | Selbstzentrierungseffekt deutlich geringer und erfordert eine höhere Genauigkeit des Lotpastendruckes. Zudem ist im Rahmen der Lötfähigkeitsuntersuchung der Schwerpunkt auf ein adäquates Fluxmittel zu legen, da | LEITERPLATTEN DISCOUNT | dieses neben der thermischen Wirkung ebenfalls zum Entfernen der OSP-Schicht beiträgt. Aber es ist vor allem der Anspruch an die Flexibilität einer bleifreien Oberfläche, sie | LEITERPLATTEN DISCOUNT | mehrfach und zu ...
[ Leiterplatten Discount ]