... dokumentiert. - Mit der elektrischen Endprüfung werden Leiterplatten auf Kurzschluß und Unter- brechung geprüft. Das Prüfsystem wird mit den uns zur Verfügung gestellten Gerberdaten | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | des Auftraggebers geladen. Aus diesen Gerberdaten wird eine Netzliste generiert, d.h. es werden alle Prüfpunkte festgestellt. Gemäß diesem erstellten Prüfprogramm werden die Adapterplatten gebohrt und | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | mit Prüfnadeln bestückt. Die durch das Adaptersystem geführten Prüfnadeln werden auf die betreffenden Kontaktstellen ausgelenkt. Der Prüfling wird sodann unter Strom gesetzt und der Schaltkreis | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | mit den Daten des Auftraggebers verglichen. Leiterplatten, auf denen ein Kurzschluß oder eine Unterbrechung registriert wurden, trennt das System von den fehlerfrei geprüften Leiterplatten. - | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | Die Fehlermeldung beinhaltet die Art des Fehlers und die Position per Koordinate Als Prüfparameter gelten: 1. Ein Netzwiderstand größer 50 Ohm wird als Unterbrechung erkannt. | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | 2. ein Widerstand kleiner 500 K-Ohm ...
[ Leiterplatten Anfertigung ]


... Anlageninvestitionen notwendig macht. | ZUKUNFTSAUSSICHTEN ALS BLEIFREIE ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin seinen Platz in den Bereichen der Fine-Pitch und COB-Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau-Prozesses könnten vor allem in der Grosserienfertigung | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | (Konsumgüter) wettgemacht werden, wenn über den Einsatz von „Chip-on-board Technologie nachgedacht wird. Oft rechnet es sich, wenn Chips „nackt“ gekauft und direkt über ...
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... da die chemischen Bäder aufgrund des schmalen Verarbeitungsfensters einen hohen Analyse- und Überwachungsaufwand benötigen. Lötstopplackverarbeitung sowie Entoxidation der blanken Kupferoberflächen (Aktivierung) müssen komplett auf | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | die Vergoldung abgestellt werden. Um potentialbedingte Fehlbelegungen auf der Goldoberfläche auszuschliessen, müssen Vias von Lötstopplack freigestellt werden oder durch einen Sonderverfüllungsdruck einwandfrei geschlossen sein. Ebenso | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | muß die Aushärtung des Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt werden, da er in den 90 C° heißen Nickelbädern von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. Zukunftsaussichten als BLEIFREIE ALTERNATIVE Erfolgt die | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplattenhersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso ...
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