... von 0,15 - 0,3 my – ist die Padoberfläche planar und deshalb gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | Lötstoppdegradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. Die Lagerfähigkeit wird von den Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) angegeben, doch sollte auf eine ...
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... baugleicher Art Umrüstung der Lötstoppbelichtungsgeräte innerhalb von 30 Minuten Entwickeln Rückgriff auf Lötstoppentwicklungssystem möglich durch Einsatz gleicher Technologie Cu/SnPB Galvanik Vorhandensein einer Ersatzgalvanik Rückgriff | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | auf Fremddienstleister innerhalb von 48 Stunden möglich Ätzen/Strippen Modulbauweise: Bei teilweisen Ausfall kann mit Einzelmodul weitergearbeitet werden Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 48 Stunden möglich | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | Oberflächenbehandlung Umstieg auf mechanische Oberflächenbehandlung auf umgerüstete Entgratsystem Vorhanggießen Vorhandensein von 2 Siebdrucksystemen Als Ersatz Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Lötstoppbelichtung Modulare | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | Belichtung/Umrüstung der Leiterbelichter innerhalb von 30 Minuten Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Lötstoppentwicklung Rückgriff auf Leiterbildentwicklungssystem möglich durch Einsatz gleicher Technologie Rückgriff | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | auf ...
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... Fortentwicklung der Leiterplatte für höchste Präzision wird von unseren Kunden in der Elektronik - Industrie seit vielen Jahren sehr geschätzt. Mit rund 100 Mitarbeitern | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | beliefern wir heute ca. 500 Unternehmen der Elektronikindustrie und artverwandter Branchen. Auf einem Betriebsgelände von 25.000 qm verfügen wir über eine durchschnittliche Produktionsrate per Monat | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | von 3.000 qm einseitige Leiterplatten, 8.000 qm durchkontaktierte Leiterplatten und 5.000 qm Multilayer-Schaltungen. | "TIME TO MARKET" | In den letzten Jahren ist es uns | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | gelungen die Leiterplatten - Technik, aufgrund eigener Automatisierungskonzepte, Flexibilisierung und Verbesserungen der Fertigungsabläufe Spitzenqualität mühelos zu Weltmarktpreisen anbieten zu können. Da der Leiterplatte in Zeiten | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | immer kürzer werdender "time to market" Zyklen für den Erfolg eines Produktes eine entscheidende Bedeutung zukommt, eröffnen sich neue Potentiale an Qualität und Kostenersparnis. Nicht | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | nur eine reibungslose Leiterplatten - ...
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