... Stand der Technik und die verschiedenen Umsetzungsmöglichkeiten der RoHS-Anforderungen eingegangen. BEDEUTUNG DER ROHS-RICHTLINIE Die unter dem Kürzel RoHS bekannte Richtlinie der EU beschränkt den | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | Einsatz der Schwermetalle Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom sowie der Flammhemmer polybromiertes Biphenyl (PBB) und polybromierter Diphenylether (PBDE). Die Vorschrift gilt für ab dem 1. | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | Juli 2006 neu in Verkehr gebrachte Elektro- und Elektronikgeräte. ROHS-KONFORMITÄT DER MATERIALBESTANDTEILE IM BASISMATERIAL UND LÖTSTOPPLACK Die RoHS-Konformität der Basismaterialien und der Lötstopplacke wird durch | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | die Hersteller ohne Einschränkung bestätigt, da das in die Harzmatrix eingebundene Tetrabrombisphenol A (TBBA Flammhemmer) nicht in freier Form vorliegt, sondern durch chemische Reaktion bei | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | der Harzherstellung in das Epoxidharz einreagiert ist. Dies hat allerdings nichts mit der eher marketing-orientierten Forderung nach „halogenfreiem“ Material zu tun. ...
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... Löcher in Leiterbahnen durch Ätzfehler, Fehlbelichtungen oder im Lötstopplack. | NAGELKOPFBILDUNG | Durch das CNC-Bohren verursachte Stauchung, Verbreiterung der Kupferfolie an den leitenden Innenlagen | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | eines Multilayers im Übergang zur Hülse. Bei der Direktmetallisierung und der nachfolgenden Ätzreinigung können hier aktivatorfreie Zonen bzw. Durchkontaktierungslücken entstehen. Hier wird eine Optimierung des | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | Vorschubs und der Umdrehung des Bohrers beim Drillvorgang notwendig.  | NETZBILDUNG | Bildung unerwünschter Zinnfäden auf isolierten Flächen beim Löten. | NICHT-BENETZUNG | Bezeichnung für | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | die Erscheinung, dass manche Oberflächenbereiche kein flüssiges Lot annehmen, sondern das Kupfer sichtbar bleibt. Im Grenzbereich weist das erstarrte Lot steile Kontaktwinkel auf. | NICHT | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | FUNKTIONIERENDE ANSCHLUßFLÄCHE | Massefläche bzw. leitende Anschlußfläche, die jedoch nicht mit dem Leiterbild verbunden ist . | NUTZEN | Fertigungsnutzen, ist meist eine rechteckige Basismaterialplatte, ...
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... und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist der | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstopp-degradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. Die Lagerfähigkeit wird von den | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) ange-geben, doch sollte auf eine einwandfreie Lagerung (< 35 C° und < 85% Luftfeuchtigkeit) geachtet werden. Unter diesen Voraussetzungen | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | ist auch eine längere Lagerzeit möglich. Sollte es dennoch irgendwann zu Lötproblemen kommen, so ist aber eine Wiederholung des Versilberungsprozesses möglich. Wesentlicher Nachteil des Verfahrens | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | ist (noch) sein geringer Verbreitungsgrad in der Elektroindustrie. Deshalb laden wir Sie ein, mit uns das Verfahren zu testen – damit auch Sie sich ein | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | positives Urteil über Chemisch ...
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