... leitende Material ist ebenfalls in dem Elektrolyt getaucht und mit dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den im Elektrolyt entstehenden Stromfluß | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden. | ENTGRATEN | Arbeitsprozeß im Rahmen der Leiterplattenproduktion, bei dem nach dem Bohren | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | von Leiterplatten die Grate an den Rändern entfernt werden. Man unterscheidet zwischen dem Entgraten zur Herstellung scharfer, sauberer Bohrlochkanten und dem Entgraten zum Abrunden der | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | Bohrlochkanten, um zu starke Abscheidungen an den Kanten zu verhindern. | ENTNETZUNGEN | Fehlerhafte Verzinnung von Oberflächen, die dadurch entsteht, daß geschmolzenes Zinn eine Oberfläche | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | benetzt, sich aber zu kleinen Hügeln zusammenzieht. Um sie herum ist die Oberfläche von einem dünnen, teilweise passiven Zinnfilm bedeckt, wobei nacktes Kupfer nicht sichtbar | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | wird. | EPOXY SCHMIER | Geschmolzene oder angebrannte ...
[ Leiterplatten-Hersteller ]


... | Die Dicke einer Leiterbahn / eines Leiters ohne Veredelung (Zinn, Gold) und Lötstopp. | LEITERBAHNABSTAND | Der Abstand zwischen den Innenrändern zweier voneinander | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | getrennten, benachbarten Leiterbahnen auf einer Leiterplatte. | LEITERBAHNBREITE | Die optisch erkennbare Breite einer Leiterbahn an einer willkürlich gewählten Position auf der Leiterplatte aus der | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | Vertikalen betrachtet, wenn nicht anders spezifiziert. | LEITERBILD | Leiterbild, Anordnung von Leitern und nichtleitenden Zonen auf Basismaterial, die die Schaltkreisstruktur der Leiterplatte darstellt. | | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | LEITERBILDAUFBAU | Die selektive metallische Abscheidung allein auf den Leiterbahnen und Pads des Leiterbildes sowie in den Bohrhülsen. | LOCHAUSBRUCH | Erscheinungsbild einer Bohrung, die | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | nicht komplett von der Padfläche umgeben ist. | LOCHAUSREIßFESTIGKEIT | Die Kraft, die nötig ist, um die Durchkontaktierung einer Bohrung aufzubrechen, wenn an der Hülse | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | in Richtung Ihrer Achse gerissen, bzw. gezogen wird. | LOCHBILD ...
[ Leiterplatten-Hersteller ]


... einer rechteckigen Platte, bei der bis auf eine Ecke alle anderen Ecken auf einer Ebene liegen. | VIA BOHRUNG | Eine durchkontaktierte Bohrung, deren | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | Zweck allein die Verbindung zwischen zwei Lagen ist und nicht als Steck- oder Lötverbindung für Bauteile benutzt wird. | VOLL-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess, bei dem die | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | gesamte Dicke der elektrisch isolierten Leiterzüge durch elektrolytische Abscheidung auf dem Basismaterial aufgebaut wird. | VORLAGE | Die Erstellung einer maßstabsgetreuen Abbildung / Darstellung, um | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | das Vorlagenmaster für die Produktionsvorlagen zu erstellen | VORLAGENERSTELLUNG | Der Prozess der msetzung eines Schaltbildes in eine präzise, reproduzierbare Vorlage für die Massenproduktionsherstellung. Die | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | Vorlagen können entweder manuell und mit Hilfe der Photographie oder durch den Einsatz von Computern (CAM / CAD - Anlagen) erstellt werden. | VORLAGEN-PASSER-SYSTEM | | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | Arbeitshilfsmittel verschiedener Größen und Techniken, die helfen, Filmvorlagen mit Positionier ...
[ Leiterplatten-Hersteller ]