... Kupfer-Zinn-Phase, d. h. ein Mischmetall. Verschiedene Gründe sprechen für die chemische Aufbringung von Zinn. Ein Vorteil ist die hohe Planarität der Oberfläche. Diese Eigenschaft | LEITERKARTEN SERVICE | ermöglicht das Aufbringen von Fine-Pitch-Bauteilen mit Raster < 0,5 mm. Bei derart geringen Rasterabständen stößt die klassische Bleizinnoberfläche (SnPb) an ihre Grenzen, insbesondere bei einem | LEITERKARTEN SERVICE | Leiterplattenlayout, bei dem eine hohe Packungsdichte von SMD-Pads auf beiden Seiten der Leiterplatte vorhanden ist. | EIGENSCHAFTEN | Es ist zu erwarten, daß zukünftige Leiterplatten | LEITERKARTEN SERVICE | kombinierte Bestückungstechnologien erfordern. Auch dieser Entwicklung wird Chemisch Zinn gerecht: Bauteile können sowohl auf die Leiterplatte geklebt, als auch aufgelötet werden. Chemisch Zinn zeigt dabei | LEITERKARTEN SERVICE | eine gute Benetzbarkeit, die aber im direkten Vergleich mit SnPb schlechter ist, weil das Zinn wegen seiner geringen Stärke nicht vollflächig in Schmelze geht. Aufgrund | LEITERKARTEN SERVICE | der definierten Schichtdicke eignet sich Chemisch ...
[ Leiterkarten Service ]... auf der Grundlage der systematisch erfaßten Daten zentral ein Ausgangsprotokoll erstellt, das die Erfüllung der zugesicherten Eigenschaften dokumentiert. - Mit der elektrischen Endprüfung werden | LEITERKARTEN SERVICE | Leiterplatten auf Kurzschluß und Unter- brechung geprüft. Das Prüfsystem wird mit den uns zur Verfügung gestellten Gerberdaten des Auftraggebers geladen. Aus diesen Gerberdaten wird eine | LEITERKARTEN SERVICE | Netzliste generiert, d.h. es werden alle Prüfpunkte festgestellt. Gemäß diesem erstellten Prüfprogramm werden die Adapterplatten gebohrt und mit Prüfnadeln bestückt. Die durch das Adaptersystem geführten | LEITERKARTEN SERVICE | Prüfnadeln werden auf die betreffenden Kontaktstellen ausgelenkt. Der Prüfling wird sodann unter Strom gesetzt und der Schaltkreis mit den Daten des Auftraggebers verglichen. Leiterplatten, auf | LEITERKARTEN SERVICE | denen ein Kurzschluß oder eine Unterbrechung registriert wurden, trennt das System von den fehlerfrei geprüften Leiterplatten. - Die Fehlermeldung beinhaltet die Art des Fehlers und | LEITERKARTEN SERVICE | die Position per ...
[ Leiterkarten Service ]... Temperaturen vor Oxidation geschützt werden muss. Da der Benetzungwinkel der bleifreien SnAg(Cu)-Legierungen bis zu 300% über dem der SnPb-Legierung liegt, ergibt sich eine schlechtere | LEITERKARTEN SERVICE | Benetzbarkeit, womit ein geringerer Selbstzentrierungseffekt der Bauteile, ein geringerer Querschnitt und somit eine geringere Scherfestigkeit einhergehen kann. Daher ist ein möglichst geringer Versatz im Schablonen-Pastendruck | LEITERKARTEN SERVICE | erforderlich. Eine sauerstoffarme Umgebung ist zu bevorzugen, um die Oxidbildung zu reduzieren. Das Dampfphasenlöten und insbe- sondere das Konvektionslöten unter Stickstoffatmosphäre bieten hier klare Vorteile. | LEITERKARTEN SERVICE | | WELLENLÖTEN | | SN-LEGIERUNGSBASIS IM ÜBERBLICK: | Legierung Schmelz- punkt °C Tpeak °C Reflow/ Konvektion T-Bad °C Welle wesentliche Vor- und Nachteile Sn3,5Ag07Cu 217 | LEITERKARTEN SERVICE | 230 255-265 sehr gute Benetzbarkeit; weniger Materialstress durch geringere Temperatur; Teure Legierung wegen hohem Silbergehalt; hoher Leaching-Effect; sehr aggressiv gegenüber anderen ...
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