... derart hohe Haftung erzeugt, so daß beim späteren Abziehen die Maske reißt; d.h. der Abziehlack in der Bohrung oder Fräsung verbleibt und einzeln entfernt | LEITERKARTEN PRODUKTION | werden müßte. Die Schichtstärke des Abziehlackes beträgt ca. 250µ bis 350 ; die Farbe ist blau. ADAPTER > WELCHE AUSWIRKUNGEN HAT DER PITCH-ABSTAND ? Definition | LEITERKARTEN PRODUKTION | Abstand SMD-Pitch Der Abstand von dem Mittelpunkt eines SMD-Pads zum Mittelpunkt des benachbarten SMD-Pads wird als "Pitch" bezeichnet. Wenn Sie Bauteile mit verschiedenen SMD-Pitch-Werten einsetzen, | LEITERKARTEN PRODUKTION | so ist für die Auswahl der Kategorie das Bauteil mit dem kleinsten SMD-Pitch entscheidend. Da die Komplexität des Adapters letztendlich von der Anzahl der Prüfpunkte | LEITERKARTEN PRODUKTION | per Fläche bestimmt wird, können die Adapterkosten im Einzelfall höher sein als in dieser Kalkulation errechnet. In diesen Fällen werden wir Sie nach Prüfung der | LEITERKARTEN PRODUKTION | Daten vorab informieren. a) Kategorie: SMD Pitch = größer 1,27 mm     b) Kategorie: SMD Pitch = größer 0,50 mm     c) Kategorie: SMD Pitch | LEITERKARTEN PRODUKTION | = kleiner ...
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... | Die Leitfähigkeit der Polymerschicht wird durch die verschiedenen Oxidationsmittel in den sauren Ätzmedien unterschiedlich stark beeinflusst, bzw. verringert. Da die gwünschte Oberflächenrauhigkeit für | LEITERKARTEN PRODUKTION | die Resisthaftung bereits durch den Bürstprozess erzielt wur de, ist lediglich eine Entfernung der Oxidschicht von den Kupferoberflächen und Innenlagen notwendig. Nach dem DMS/E Prozess | LEITERKARTEN PRODUKTION | wird eine persulfathaltige Ätzlösung empfohlen. 3.6 PHOTOPROZESS Die ausgezeichnete Stabilität und Beständigkeit des leitfähigen Polymerfilms erlauben es, direkt an den DMS/E Prozess die Leiterplatten dem | LEITERKARTEN PRODUKTION | Laminierprozess zuzuführen, wobei lediglich eine Desoxidation der Kupferoberfläche erfolgen sollte. Nach dem Laminieren folgt die Entwicklung in alkalischen Lösungen, die zu einer Abnahme der Leitfähigkeit | LEITERKARTEN PRODUKTION | der Polymerschicht führt. Neutralisationsreaktionen innerhalb des leitfähigen Polymers sínd der Grund für diesen Effekt. Bei kurzen Haltezeiten ...
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... Weiterverarbeitung kontinuierlich weitergenutzt werden. Aufgrund der geringen Schichtdicke – empfohlen werden Schichtstärken von 0,15 - 0,3 my – ist die Padoberfläche planar und deshalb | LEITERKARTEN PRODUKTION | gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer | LEITERKARTEN PRODUKTION | und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit | LEITERKARTEN PRODUKTION | ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist | LEITERKARTEN PRODUKTION | der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstoppdegradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. ...
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