... kleinen Loches, das die Folie nicht vollständig durchdringt, Nadelloch. | VERWINDUNG | Die Verbiegung einer rechteckigen Platte, bei der bis auf eine Ecke alle | LEITERKARTEN ONLINE | anderen Ecken auf einer Ebene liegen. | VIA BOHRUNG | Eine durchkontaktierte Bohrung, deren Zweck allein die Verbindung zwischen zwei Lagen ist und nicht als | LEITERKARTEN ONLINE | Steck- oder Lötverbindung für Bauteile benutzt wird. | VOLL-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess, bei dem die gesamte Dicke der elektrisch isolierten Leiterzüge durch elektrolytische Abscheidung auf dem | LEITERKARTEN ONLINE | Basismaterial aufgebaut wird. | VORLAGE | Die Erstellung einer maßstabsgetreuen Abbildung / Darstellung, um das Vorlagenmaster für die Produktionsvorlagen zu erstellen | VORLAGENERSTELLUNG | Der | LEITERKARTEN ONLINE | Prozess der msetzung eines Schaltbildes in eine präzise, reproduzierbare Vorlage für die Massenproduktionsherstellung. Die Vorlagen können entweder manuell und mit Hilfe der Photographie oder durch | LEITERKARTEN ONLINE | den Einsatz von Computern (CAM / CAD - Anlagen) erstellt werden. | ...
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... fo Printed Boards and Assemblies | IPC-4121 | Guidelines for Selecting Core Constructions for Multilayer Printed Wiring Board Applications - Chair, Doug Sober, isolaUSA | LEITERKARTEN ONLINE | | IPC-2615 | Printed Board Dimensions and Tolerances - Chair, John Sabo, Rockwell Automation Die IPC Normen können beim Fachverband Elektronik Design e. V. gekauft | LEITERKARTEN ONLINE | werden! | IPC-6011 | Generic Performance Specification For Printed Boards - Chair, Mark Buechner, Teradyne IPC- | IPC- 6012 A | Qualification and Performance Specification | LEITERKARTEN ONLINE | for Rigid Printed Boards - Chair, Mark Buechner, Teradyne | IPC-6013 | Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards - Chair, Larry Dexter, ACT | LEITERKARTEN ONLINE | | IPC-6015 | Qualification and Performance Specification for Organic Multichip Module Structures (MCM-L) - Chair, Kaz Hirasaka, Eastern Company | IPC-6016 | Qualification and Performance | LEITERKARTEN ONLINE | Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards | IPC-6018 | Microwave End Product Board Inspection and Test - ...
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... POREN IM GALVANISCHEN ÜBERZUG | Lokales Fehlen eines leitenden Metalls in einer speziellen Zone. | POSITIONSGENAUIGKEIT | Zuordnung, lagegenaue Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, Prepregs | LEITERKARTEN ONLINE | und Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei Belichtungs- und sonstigen Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt gewöhnlich | LEITERKARTEN ONLINE | durch Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz teilausgehärtet (teilpolymerisiert = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist gerade | LEITERKARTEN ONLINE | so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und Druck wieder schmilzt und wieder aushärtet. In der Leiterplattenherstellung | LEITERKARTEN ONLINE | dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- und Trockenvorgang verpreßt. | PRÜF-COUPON | Bestandteil einer Leiterplatte | LEITERKARTEN ONLINE | oder eines ...
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