... Online-Kalkulation: Leiterplatten | Platinen | Multilayer-Boards | Gedruckte-Schaltungen | Leiterkarten | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds | LEITERKARTEN INDUSTRIE | = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = durchkontaktiert - Platinen von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Platinen mit Microvias (von | LEITERKARTEN INDUSTRIE | 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Platinen für konventionelle- und SMD-Technolgie Platinen in Fine-, Micro-Fine-Line, und | LEITERKARTEN INDUSTRIE | HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Platinen vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte | LEITERKARTEN INDUSTRIE | oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Platinen mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air | LEITERKARTEN INDUSTRIE | Leveling, - Chemisch Zinn ...
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... getestet werden. Bei einseitigen und recht einfachen zweiseitigen Leiterplatten reichen OPTISCHE KONTROLLEN unterstützt durch konventionelle Mikroskopiereirichtungen, meist aus. Hier werden Rückstände, Einschnürungen der Leiterzüge | LEITERKARTEN INDUSTRIE | und Unterätzungen erkannt, die z. T. erst nach einer Reihe von Betriebsstunden zum Ausfall der Leiterplatte führen. Die Überprüfung der tatsächlichen Funktionalität der Leiterplatte übernimmt | LEITERKARTEN INDUSTRIE | der ELEKTRISCHE TEST Er ist unbedingt vorzunehmen, wenn auch Innenlagen geprüft werden müssen, wie es bei Multilayern der Fall ist. Im Rahmen von 2-Punkt-Messungen werden | LEITERKARTEN INDUSTRIE | dabei sämtliche Verbindungen der Leiterplatte auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse überprüft. Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische Prüfung kann als Parallel- oder Fingertest | LEITERKARTEN INDUSTRIE | durchgeführt werden. PARALLELTEST: Für den Paralleltest wird ein Prüfadapter erstellt, bei dem mehrere z. B. aus Kunststoff bestehende Platten übereinander positioniert und ...
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... erstarrten Lot. Je kleiner der Winkel, um so besser ist das Lot geflossen. Kontaktwinkel zwischen 0° und 45° weisen auf eine gute Benetzung hin, | LEITERKARTEN INDUSTRIE | wogegen Winkel über 45° ein Zeichen für eine schlechte Benetzung sind. | KONTURENBEGRENZUNG | Markierung in den Ecken einer Leiterplatten-Filmvorlage, wobei die Innenränder die Kanten | LEITERKARTEN INDUSTRIE | und die Konturen der Leiterplatte darstellen. | KREUZSCHRAFFUREN | Das Durchsetzen von großen Leiterflächen (Masseflächen) mit Leerflächen im Kupfer. | KUPFERENDDICKE | Die in der | LEITERKARTEN INDUSTRIE | Spezifikation geforderte Schichtdicke, d.h. die Gesamtdicke aus Kupferfolie und galvanischem Niederschlat | KUPFER-FOLIE | Elektrolytisch-kathodische Abscheidung von Kupfer als Endlosfolie auf rotierenden Trommeln in elektrolytischen | LEITERKARTEN INDUSTRIE | Bädern. Wird benutzt als Leiter für Leiterplatten. Ist die Folie auf isolierenden Substraten verpreßt (Basismaterial), werden auf ihr verschiedene Resiste zum Ausätzen von Leiterbildstrukturen aufgebracht. | LEITERKARTEN INDUSTRIE | Im englischsprachigen Raum wird die Dicke in ...
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