... liegen (nicht verlötete Pads sehen dunkel-verfärbt- angelaufen aus, was aber keine Bedeutung für die weitere Benetzungsfreundlichkeit hat). Die Schichtstärke beträgt 0,2µ bis 0,4µ und | LEITERKARTEN FERTIGER | bietet eine hervorragende Benetzung. Die Lagerzeit beträgt bis zu 12 Monaten, wobei die Leiterplatten unbedingt in der Originalverpackung eingelagert werden müssen, da Silber als Reaktion | LEITERKARTEN FERTIGER | insbesondere mit Schwefel Sulfide bildet und somit die Benetzung beeinträchtigt. Daher sollte der direkte Kontakt zu schwefelhaltigen Stoffen (Papier, Karton, Trocknungsmittel) vermieden werden. Die Oberfläche | LEITERKARTEN FERTIGER | ist aber reaktivierbar. Ein Nachteil ist die Neigung zur Elektromigration, insbesondere unter Einfluss von Feuchtigkeit. OSP ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE Die organische Passivierung von Kupfer ist | LEITERKARTEN FERTIGER | im Grunde die ideale Oberfläche für alle Beteiligten, wenn da nicht die wesentliche Einschränkung der Lagerdauer (max. 6 Monate) und der nur bedingten Fähigkeit zu | LEITERKARTEN FERTIGER | Mehrfachlöt-Prozessen wäre. Eine sehr ...
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... | LOCHAUSBRUCH | Erscheinungsbild einer Bohrung, die nicht komplett von der Padfläche umgeben ist. | LOCHAUSREIßFESTIGKEIT | Die Kraft, die nötig ist, um die | LEITERKARTEN FERTIGER | Durchkontaktierung einer Bohrung aufzubrechen, wenn an der Hülse in Richtung Ihrer Achse gerissen, bzw. gezogen wird. | LOCHBILD | Der Lageplan der Bohrungen auf einer | LEITERKARTEN FERTIGER | Leiterplatte. | LOCHFEHLSTELLE | Ein Hohlraum in der metallischen Abscheidung einer durchkontaktierten Bohrung. | LOCHLAGE | Die Beschreibung der Lochmitte einer Bohrung anhand seiner x | LEITERKARTEN FERTIGER | und y Koordinaten. | LOCHVORBEHANDLUNG | Sämtliche Vorbereitungen, die sicherstellen, daß eine Bohrung einen glatten Übergang der Oberläche in die Wandung hat, frei von Graten, | LEITERKARTEN FERTIGER | lockeren oder hängenden Glasfaser, Kupfer- oder Harzstaub ist. | LÖTAUGE | Anderer Begriff für "Land". Anschlußfläche, vor allem Begriff für Lötfläche in der SMD-Technik. Allgemein | LEITERKARTEN FERTIGER | auch: Stellen auf der Leiterplatte, an denen Bauteile leitend mit dem Leiterbild verbunden werden. | LÖTAUGENLOSES ...
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... 70 my Kupferstärke haben?. Reichen nicht vielleicht garantierte 55 my ?. Basismaterial mit 70 my Kupfergrundstärke ist sagenhaft teuer und verkompliziert den Lötstoppdruckprozess 5) | LEITERKARTEN FERTIGER | Legen Sie Ihre Pads immer 0,6 mm größer als die Bohrungen aus Sind die Restringe um eine Bohrung kleiner, muß die Paketstärke beim Bohrprozess zurückgenommen | LEITERKARTEN FERTIGER | werden. Ansonsten vermindert der natürliche Bohrerabdrift die Restringbreite zu stark. Eine Reduzierung der Paketstärke von einem 4er Paket auf ein 3er Paket bedeutet eine 25%ige | LEITERKARTEN FERTIGER | Verlängerung des CNC-Prozesses 6) Ndk-Schlitze und Ausfräsungen immer >= 2,00 mm auslegen. Die Gründe sind die ähnlichen wie bei Punkt 5: Die Paketstärke muß beim | LEITERKARTEN FERTIGER | Bohren reduziert werden. 7) Benutzen Sie gelben Kennzeichnungs/ bzw. Bestückungsdruck Da wir Multipanels benutzen (mehrere Platinen auf einen Nutzen), haben wir uns für Gelb als | LEITERKARTEN FERTIGER | Standardfarbe entschieden. Legen Sie bsp. Wert auf Weiß, ist diese kostensparende Fertigungstechnik unmöglich. 8) Beim Layouten ...
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