Leiterkarten-Produktion Virtuelle Produktgalerie von Leiterplatten | LPs | PCBs | PWBs | MLs | MLBs | Interconnect Carriers.

... bis zu 12 Monaten, wobei die Leiterplatten unbedingt in der Originalverpackung eingelagert werden müssen, da Silber als Reaktion insbesondere mit Schwefel Sulfide bildet und | LEITERKARTEN-PRODUKTION | somit die Benetzung beeinträchtigt. Daher sollte der direkte Kontakt zu schwefelhaltigen Stoffen (Papier, Karton, Trocknungsmittel) vermieden werden. Die Oberfläche ist aber reaktivierbar. Ein Nachteil ist | LEITERKARTEN-PRODUKTION | die Neigung zur Elektromigration, insbesondere unter Einfluss von Feuchtigkeit. OSP ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE Die organische Passivierung von Kupfer ist im Grunde die ideale Oberfläche für | LEITERKARTEN-PRODUKTION | alle Beteiligten, wenn da nicht die wesentliche Einschränkung der Lagerdauer (max. 6 Monate) und der nur bedingten Fähigkeit zu Mehrfachlöt-Prozessen wäre. Eine sehr preiswert herzustellende, | LEITERKARTEN-PRODUKTION | 0,02µ bis 0,06µ starke, organische Schicht schützt das Kupfer vor der Oxidation. Erst durch das Fluxmittel und durch thermische Belastung bricht die Schicht auf und | LEITERKARTEN-PRODUKTION | eine einwandfreie Lötung direkt auf Kupfer ist möglich. ...
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... festgelegt in Form von Erläuterungen und Symbolen. | BASISKUPFER | Kupferfolie auf dem Isolationsmaterial für Leiterplatten, die entweder einseitig oder beidseitig auf die Laminatoberfläche | LEITERKARTEN-PRODUKTION | aufgebracht wird. | BASISMATERIAL | Das Isolationsmaterial, auf dem die Schaltbildstrukturen (Leiterbahnen und Lötaugen) aufgebracht werden. Das Basismaterial kann entweder starr oder flexibel (biegbar) sein. | LEITERKARTEN-PRODUKTION | | BELICHTUNGSPROZESSE | Prozess der Belichtung eines auf einer Leiterplatte aufgebrachten lichtempfindlichen Resistes mit einer für eine definierte Zeit und mit bestimmter Energie in einer | LEITERKARTEN-PRODUKTION | speziellen Wellenlänge strahlenden Lichtquelle. Dabei werden nur bestimmte Zonen des Filmes der Lichtquelle ausgesetzt, da bestimme Zonen des Filmes durch eine Maske (Layoutmaske) vor den | LEITERKARTEN-PRODUKTION | Lichtstrahlen geschützt werden. | BENETZUNG | Gleichmäßige nicht unterbrochene Lotschicht auf dem Basismaterial. | BESCHICHTUNG | Prozess des Aufbringens eines Materials auf einem anderen mit | LEITERKARTEN-PRODUKTION | Hilfe von Vakuum, ...
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... für die Weiterverarbeitung kontinuierlich weitergenutzt werden. Aufgrund der geringen Schichtdicke – empfohlen werden Schichtstärken von 0,15 - 0,3 my – ist die Padoberfläche planar | LEITERKARTEN-PRODUKTION | und deshalb gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen | LEITERKARTEN-PRODUKTION | dem Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: | LEITERKARTEN-PRODUKTION | Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. | LEITERKARTEN-PRODUKTION | Ebenso ist der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstoppdegradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der ...
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