... von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann | LEITERKARTEN-HERSTELLER | ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches Verfahren der metallischen Abscheidung ohne Anwendung eines elektrischen Stromes in einem | LEITERKARTEN-HERSTELLER | Elektrolyt. Die Energie zur Entladung der Metallionen wird durch chemische Reaktionen zugeführt. Damit die Reduktion des Metalls nicht auf allen Gegenständen stattfindet, wird durch die | LEITERKARTEN-HERSTELLER | Zuführung von Formaldehyd der Prozess so gesteuert, daß das Metall nur an den zu verkupfernden Stellen stattfindet. Diese werden vorher mit Palladium bekeimt und erhalten | LEITERKARTEN-HERSTELLER | so die notwendige Aktivierung. | SUB-PANEL | Auch Liefernutzen genannt. Besteht aus einzelnen Leiterplatten, dem Nutzenrahmen und den Stegen, die die einzelnen Leiterplatten in Nutzenverbund | LEITERKARTEN-HERSTELLER | halten. Die Trennung erfolgt ...
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... in der Bleifrei-Umstellungs- phase in 2006: So sind Gefügeveränderungen in bleifreien Loten durch Restmengen an Blei (schon kleiner 0,1 % Gew.) in Prozessbehältnissen beobachtet | LEITERKARTEN-HERSTELLER | worden. Es treten bei SnAgCu Gefügevergröberung beim Temperaturwechselstress im Bereich noch deutlich unterhalb 96 C° auf (Degradationsbeschleunigung). Beim SnCuNi-System findet eine Ausscheidung von Blei in | LEITERKARTEN-HERSTELLER | den Korngrenzen statt, die unter mechanischer Spannung Schwachstellen bilden kann. Ein Aufreißen bei Abkühlung aus der Löthitze ist möglich. | FAZIT | Fest steht jedoch, | LEITERKARTEN-HERSTELLER | dass das „gute alte“ Bleizinn hinsichtlich der Lotergebnisse noch immer die besten Ergebnisse hervorbringt. Dennoch lassen sich die beiden oben dargestellten Verfahren noch optimieren. Ansatzpunkte | LEITERKARTEN-HERSTELLER | bieten hier Temperatur- und Prozessprofile beim Wellen- und Reflow- Löten, so daß wohl eine Gleichwertigkeit in der Qualität nahezu erreicht werden kann. Trotz des geringen | LEITERKARTEN-HERSTELLER | Erfahrungshorizontes im Feld bietet das ...
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... z. B. aus Kunststoff bestehende Platten übereinander positioniert und mit Prüfnadeln bestückt werden. Dazu muß ein Adapterprogramm erstellt werden, das die notwendigen Bohrungen in | LEITERKARTEN-HERSTELLER | jeder einzelnen Kunst-stofflage des Adapters wiedergibt. Die Positionen der Nadeln entsprechen denen der Prüfpunkte, so daß eine Leiterplatte innerhalb von Sekunden in einem Durchgang getestet | LEITERKARTEN-HERSTELLER | werden kann. Die Prüfadapter sind um so teurer, je höher die Packungsdichte ist und je geringer die Rasterabstände zwischen den Prüfpunkten sind. Die Adapter können | LEITERKARTEN-HERSTELLER | außerdem jeweils nur für eine spezielle Leiterplattentype verwendet werden. Dies erklärt die hohen Setup-Kosten für den Test. -------------------------------------------------------------------------------- | FINGERTEST | Da Leiterplattenserien nicht immer | LEITERKARTEN-HERSTELLER | in großen Stückzahlen in die Fertigung gehen, wurde der Fingertest als Alternativlösung für kleine und mittelgroße Serien entwickelt. Hier werden die Meßpunkte von beweglichen Meßsonden ...
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