... Unser Unternehmen befasst sich bereits seit dem Jahre 2000 mit der Umsetzung der RoHS-Richtlinie, die weitreichende Änderungen in der Materialbeschaffenheit, dem Design und den | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | Herstellungsprozessen bis zur fertigen Baugruppe zur Folge hat. Seit Februar 2004 liefern wir RoHS-konforme Leiterplatten in verschiedenen Oberflächenveredelungen, u.a. auch Hot-Air-Leveling in bleifreier Verzinnung. Zur | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | allgemeinen Information wird in diesem Artikel auf den aktuellen Stand der Technik und die verschiedenen Umsetzungsmöglichkeiten der RoHS-Anforderungen eingegangen. BEDEUTUNG DER ROHS-RICHTLINIE Die unter dem | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | Kürzel RoHS bekannte Richtlinie der EU beschränkt den Einsatz der Schwermetalle Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom sowie der Flammhemmer polybromiertes Biphenyl (PBB) und polybromierter Diphenylether | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | (PBDE). Die Vorschrift gilt für ab dem 1. Juli 2006 neu in Verkehr gebrachte Elektro- und Elektronikgeräte. ROHS-KONFORMITÄT DER MATERIALBESTANDTEILE IM BASISMATERIAL UND ...
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... noch immer nicht zufrieden stellend gelöst. So konnte sich der chemisch Nickel–Gold Prozess (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie Chemisch | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und empfindlich. Auch bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Lea ching Effekt) ausgesetzt sind. Unproblematische Abwasserverarbeitung Ähnlich der chemischen Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass auf | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem „edleren“ Silber basiert. Vorteile in der Prozessführung sind aber eine gegenüber dem chemischen Zinn geringere Anzahl von Prozessstufen | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | und geringe Badarbeitstempera- turen (30 – 50 C°). Ein aus der Sicht des Leiterplattenherstellers sehr wichtiges Plus für den Silberprozess ist die ...
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... seit 20 Jahren technologisch und wirtschaftlich sehr erfolgreich in der Leiterplatten - Industrie tätig. Unsere langjährige Erfahrung und das Bestreben nach kontinuierliche Fortentwicklung der | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | Leiterplatte für höchste Präzision wird von unseren Kunden in der Elektronik - Industrie seit vielen Jahren sehr geschätzt. Mit rund 100 Mitarbeitern beliefern wir heute | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | ca. 500 Unternehmen der Elektronikindustrie und artverwandter Branchen. Auf einem Betriebsgelände von 25.000 qm verfügen wir über eine durchschnittliche Produktionsrate per Monat von 3.000 qm | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | einseitige Leiterplatten, 8.000 qm durchkontaktierte Leiterplatten und 5.000 qm Multilayer-Schaltungen. | "TIME TO MARKET" | In den letzten Jahren ist es uns gelungen die Leiterplatten | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | - Technik, aufgrund eigener Automatisierungskonzepte, Flexibilisierung und Verbesserungen der Fertigungsabläufe Spitzenqualität mühelos zu Weltmarktpreisen anbieten zu können. Da der Leiterplatte in Zeiten immer kürzer werdender | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | "time to market" ...
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